韬客外汇论坛分析师称，韩媒ET News报导，继M1芯片后，三星电子旗下三星电机（Samsung Electro-Mechanics）有机会和苹果（AAPL-US）再续前缘，为下一代M2芯片供应复晶球门阵列封装载板（FCBGA）。 上述报导指出，三星电机正在参与M2芯片的研发项目，双方早在2020年就有合作经验，苹果的第一代自研处理器芯片M1，使用的便是由三星电机生产的FCBGA。苹果的其他FCBGA供应商还有日本的Ibiden和台湾欣兴电子（3037-TW）。 目前使用M1芯片的苹果产品包含13寸的MacBook Air、13寸的MacBook Pro、12.9寸和11寸的iPad Pro、第五代iPad Air、Mac mini和24寸iMac。 M1芯片问世不久后，苹果随即展开M2芯片研发作业，目前正在开发至少九款搭载M2芯片的Mac产品，市场预期最快今年上半年就会亮相。 FCBGA是半导体制程中不可或缺的关键技术，也是三星电机近年来积极发展的重点业务。 为提升后段制程竞争力，三星电机去年底向越南FCBGA基础设施投资1.3兆韩元，并于上月加码投资3000亿韩元。