韬客外汇论坛分析师称，全球知名车用电子供应商日本电装株式会社（DENSO）今（26）日与晶圆代工厂联电（2303-TW）日本子公司USJC共同宣布，两家公司将在USJC 12寸厂合作，生产车用功率半导体，以满足车用市场日益成长的需求。 USJC将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）产线，成为日本首个以12寸生产IGBT的晶圆厂。DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则提供12寸晶圆厂制造能力，预计2023年上半年量产。这项合作已获日本经济产业省必要性半导体减碳及改造计划支持。 DENSO总裁暨执行长有马浩二（Koji Arima）表示，随着行动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车业变得越来越重要。透过这项合作，可为功率半导体的稳定供应与车用电子化做出贡献。 联电共同总经理王石表示，这是联电的重大项目，将扩大在车用电子领域重要性和影响力，凭借强大的先进特殊制程组合，及设立在不同地区的IATF 16949认证的晶圆厂，已准备好满足车用领域需求，包括先进驾驶辅助系统、信息娱乐、连接和动力系统。